（中央社）歐洲議會、歐盟理事會和執委會三大機構18日對歐盟晶片法案內容達成協商共識，距正式通過施行只差一步之遙。歐盟預期投入430億歐元打造在地晶片供應鏈並吸引外資設廠。
「歐盟晶片法」（Framework of measures for strengthening Europe's semiconductor ecosystem，簡稱EU Chips Act）是在去年2月由歐盟執行委員會（European Commission）提出草案，並在今天與歐盟兩大立法機構歐洲議會（European Parliament）、歐盟部長理事會（Council of the European Union）進行三方協商，對所有內容達成共識。
該法案主要目標，是希望歐洲在全球半導體的市占率能從目前不到10%，提高到2030年占20%以上。具體作法包括透過研發及設廠補貼、簡化投資審查、建立供應短缺預警機制等方式，打造歐洲的半導體生態系，以掌握晶片生產自主性、降低對外國依賴。
相較美國晶片法對半導體財政補助規模高達近530億美元（約新台幣1.6兆元），歐盟則期望能驅動來自會員國政府及民間投資共430億歐元（約新台幣1.4兆元），其中33億元將直接來自歐盟的研發預算。
對晶片法達成共識，歐盟執委會負責內部市場政策的執行委員布勒東（Thierry Breton）於推特（Twitter）發文：「在去風險化（de-risking）的地緣政治背景下，歐洲正在將命運交回自己的手中。」
輪值歐盟理事會主席國、代表協商晶片法案的瑞典工業部長布希（Ebba Busch）表示，晶片法將使歐盟從市場依賴者變成領導者，並對歐盟的綠能及數位轉型極具重要性。
根據部長理事會新聞稿，三方協商互相妥協的主要內容，包括擴大補貼範圍，從原先只針對「首創性」設備，擴大到用於半導體製造的生產設備也可獲補貼，亦即適用於整個晶片價值鏈。
此外，強化論述「國際合作和保護智慧財產權，是建立半導體生態系的兩個關鍵成分」，也是在原草案之外，於今天達成共識的另一重點。
歐洲議會產業暨能源委員會1月時初審通過歐盟晶片法案，其中包括多名議員對立法宗旨說明條款第7條提出的修正案，即要求歐盟展開「晶片外交」，並點名與台、美、日、韓等戰略性夥伴合作，以確保供應鏈安全。
美國晶片大廠英特爾（Intel）對歐盟晶片法達成重要進展表示歡迎。路透社（Reuters）報導，英特爾歐洲政府事務副總裁布吉華（Hendrik Bourgeois）指出，歐盟晶片法將能聚集吸引到歐洲最需要的投資案，包括促進製造力、技術和研發。
英特爾去年宣布將在德國投資興建歐洲近年規模最大的半導體工廠，但2月傳出英特爾認為德國政府的68億歐元（新台幣2200億元）補貼不夠，要求加碼到100億歐元。
至於台積電是否將在歐洲投資設廠，據德國「商報」（Handelsblatt）18日報導，可能要到明年才會作出決定。
歐盟晶片法案在達成三方共識後，需再經過歐洲議會和部長理事會的正式背書接受，才算完成立法。
