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（記者王秋燕／綜合報導）印度擁有可觀的半導體設計人才，領域涵蓋微處理器、記憶體子系統、類比晶片等，卻缺乏半導體生產能力。在美中角力更趨激烈、國際大廠分散中國供應鏈之際，印度總理莫迪看準時機，祭出發展半導體政策牛肉，盼引入國際大廠到印度建設半導體生產基地，讓印度發展成設計、生產全包辦的半導體生態系。
莫迪政府在2021年啟動印度半導體任務（ISM），相關計劃主要集中在晶圓廠、複合半導體（compound semiconductor）、半導體組裝、測試、封裝的生產領域，除提供100億美元支持，也提供優渥租稅優惠政策。 針對CMOS半導體領域，印度政府提供50%的租稅優惠政策；針對複合半導體領域，原本只給30%租稅優惠措施，現已加碼到50%。這些政策牛肉的確產生效用。
ISMC、富士康投入印度半導體生產
阿拉伯聯合大公國投資業者 Next Orbit Ventures、以色列Tower Semiconductor合資的ISMC Digital，預定2月開始在印度南部卡納塔克邦投資 30 億美元建65奈米廠，該廠預定4年後開始營運。 印度《經濟時報》報導預估，ISMC Digita是第一個宣布在印度設立半導體廠的外資，其印度南部生產廠，能創造1500個工作機會。
Tower Semiconductor廠主要專精於電子產品關鍵零組件，技術層次並不高，但英特爾（Intel）將以 54 億美元收購該公司，未來可望提供更高階的技術支援。
印度集團業者Vedanta跨足半導體生產領域則與富士康攜手合作，以195 億美元成立合資企業，計劃在印度西部古茶拉底邦建立半導體廠、顯示器廠，古茶拉底邦預期，這將為當地創造逾10萬個工作機會，包括邦政府、中央政府都會提供支持，尤其是電價優惠。 此外，新加坡IGSS Ventures也預定於印度南部泰米爾納德邦斥資32億美元興建半導體廠。印度政府也積極邀請台積電、英特爾、格羅方德等投資，允諾補貼高達50%。
水、電、交通基礎設施建設仍不足
前半導體工程師、現代文化基金會研究員陳冠憲接受《菱傳媒》電話訪問時說：「印度或許有許多軟體、設計人才，但頂尖人才不多，因此目前國際關注度仍有限。要發展半導體產業聚落除水、電、交通等基礎設施要完善，當地是否有足夠品質零組件協力廠是很重要的。
相對之下，中國的確具有相對優勢。」 但在國際大廠都試圖分散中國生產線情境下，台灣亞洲基金會博士後研究員胡莎娜認為，印度絕對是國際大廠建立新生產線的首選國家之一。 胡莎娜接受《菱傳媒》訪問時分析：「印度具備龐大勞工人口、相對生產成本低廉優勢足以吸引國際大廠。而印度要發展足夠競爭力的半導體供應鏈，一定少不了與台灣合作。台、印關係必須要更加穩固，建立半導體業合作機制，以及更完整的經濟合作架構。」
台印洽商FTA 印度熱衷度不足
根據印度手機電子協會（ICEA）統計，印度手機等電子產品使用的晶片，有高達75%來自台灣。台灣政府也看到印度市場商機潛力，而為保護台商利益，迫切期待與印度政府達成雙邊自由貿易協定（FTA）。對此，胡莎娜坦言，「印度現階段並沒那麼熱衷。但是，為了雙邊的經濟、戰略利益，台、印持續推動關係勢必要的。」
陳冠憲則認為，台、印現階段合作層面可以分成，吸引印度科技人才來台，以及廠商前往印度設廠兩方面。他表示，「台灣要跟印度合作，可從擴大招募印度高階人才來台發展開始，相信台灣高階人才薪資對印度高階人才應有吸引力，尤其是部分無法到美國發展，以及是這波美國科技業大裁員回流到亞洲的印度高階人才。」
陳冠憲指出，印度政府積極努力下，以及國際業者慢慢到印度設廠，當地基礎建設發展可望加快。台灣半導體製造廠到印度設廠應該有機會，尤其設置低階、成熟製程的製造廠，搶攻當地手機晶片、家電晶片等市場。
